Elektrot ve film düzeneğinin düşük frekanslı indüksiyon kapasitörlerinin performansı üzerindeki etkisi nasıl anlaşılır?

Montaj işlemi neden temel performans garantisi?
Ne zaman RAM 1250V 2000KVAR 500Hz Düşük Frekanslı İndüksiyon Kondansatörü çalışır durumda, elektrot ve dielektrik film birlikte bir elektrik alan ortamı inşa ediyor. Elektrik alanı dağılımının tekdüzeliği, kapasitörün kararlı çalışmasının temel taşıdır. Elektrotun ve filmin montajında kabarcıklar, kırışıklıklar ve diğer küçük kusurlar ortaya çıktığında, elektrik alanı dağılımı ciddi şekilde bozulacaktır. Başlangıçta tek tip elektrik alanı, bu kusurlar nedeniyle çok yüksek olan yerel bir elektrik alanı yoğunluğuna sahiptir ve bu da kısmi deşarja neden olur. Bu yerel deşarj, dielektrik filmi aşındırmaya devam eder, yaşlanmasını hızlandırır, kapasitörün yalıtım performansının bozulmasına neden olur ve servis ömrünü büyük ölçüde kısaltır.
Büyük ölçekli indüksiyon ısıtma ekipmanını örnek olarak alarak, bu tür ekipman çalıştığında, kapasitörün uzun süre yüksek voltaj ve yüksek akım şoklarına dayanması gerekir. Kondansatör elektrotları ve film montajında ince kırışıklıkların varlığı nedeniyle, orta frekanslı indüksiyon fırınının çelik bir işletmede uygulanmasında, üç aylık operasyondan sonra kısmi deşarj meydana geldi, bu da yalıtım direncinin ilk 10000mΩ ila 1000mΩ ile düşmesine neden oldu ve ısıtma verimliliği%25 azaldı. Üretilen çeliğin kalitesi de önemli ölçüde etkilendi ve yüz binlerce yuan doğrudan ekonomik kayıpları ile eşit olmayan ısıtma ve tutarsız yüzey sertliği gibi sorunlar meydana geldi. Bu, bu tür sert çalışma koşulları altında, son derece küçük montaj kusurlarının bile ekipman arızasının sigortası olabileceğini göstermektedir. Elektrotun ve filmin sıkı ve eşit bir şekilde sığmasını sağlamak ve olası kusurları ortadan kaldırmanın, düşük frekanslı indüksiyon kapasitörlerinin kararlı performansını sağlamak için gerekli önkoşullar olması ve tüm üretim işleminde aşılmaz bir anahtar kontrol noktası olması gerekir.
Elektrotların ve filmlerin montajında, farklı malzemelerin eşleşmesi derecesi de çok önemlidir. Polipropilen filmin yüzeyinin pürüzlülüğü ve alüminyum folyanın düzlüğü, ikisi arasındaki temas alanını etkileyecektir. Çalışmalar, filmin yüzey pürüzlülüğünün RA0.1 - 0.3μm içinde kontrol edildiğinde ve alüminyum folyosun düzlük sapması ± 0.002mm içinde olduğunda, elektrot ve film arasındaki temas direncinin 0.01Ω altına düşürülebileceğini ve güç kaybını etkili bir şekilde azaltabileceğini ve kapasitör performansını iyileştirebileceğini gösterdi.
Sargı işlemi yüksek kapasiteli üretime nasıl ulaşır?
Sargı işlemi, düşük frekanslı endüktif kapasitörlerin yüksek kapasiteye ulaşması için önemli bir montaj yöntemidir. Bu işlem, katmana göre yüksek saflıkta alüminyum folyo elektrotları ve polipropilen film katmanını sırayla sararak kompakt bir kapasitör çekirdeği oluşturur. Bu süreçte, gelişmiş otomasyon ekipmanı, sarma işlemi sırasında gerginliği ve hızı doğru bir şekilde kontrol edebilen hayati bir rol oynar.
Gerginliğin doğru kontrolü, her elektrot katmanının filme sıkıca oturmasını sağlamanın anahtarıdır. Gerilim kontrol ekipmanı genellikle bir servo motor tarafından tahrik edilir ve ± 1N içindeki gerilim dalgalanmasını kontrol etmek için yüksek hassasiyetli bir gerginlik sensörü ile donatılır. Gerilim çok büyükse, film inceltilebilir veya hatta kırılabilir; Gerginlik çok küçükse, kırışıklık veya rahatlamak kolaydır, bu da elektrot ve film arasında bir boşluk ile sonuçlanır ve kapasitörün performansını etkilemektedir. Yüksek hassasiyetli gerginlik kontrolü, yüksek kaliteli polipropilen film ve mikron seviyesi kalınlığına sahip yüksek saflıkta alüminyum folyo (4μm-8μm gibi) ile birleştirildiğinde, kapasitör çekirdeğinin etkili alanı sınırlı bir alanda büyük ölçüde arttırılabilir, böylece büyük kapasite depolama sağlayabilir.
Büyük bir endüstri parkının güç sisteminde, motorlar ve transformatörler gibi çok sayıda endüktif yükün varlığı nedeniyle, sistem güç faktörü uzun zamandır 0.8'den düşüktür. Sargı işlemi tarafından üretilen düşük frekanslı endüktif kapasitörler kullanılarak reaktif telafi sonrasında, sistem güç faktörü 0,95'in üzerine çıkarılır ve hat kaybı%30 azalır, bu da her yıl milyonlarca yuan tasarrufu sağlayabilir. Bu büyük kapasiteli kapasitörler, güçlü enerji depolama ve serbest bırakma yetenekleriyle, tüm sanayi alanındaki güç kaynağının stabilitesini ve verimliliğini sağlar.
Sargı işlemindeki sarma tabakalarının ve çapın sayısı da kapasitörün performansını etkileyecektir. Sargı katmanlarının sayısı 500'den fazla katmana ulaştığında ve sarma çapı 100mm-150mm'de kontrol edildiğinde, kapasitörün kapasitans sapması ±%3 içinde kontrol edilebilir, bu da büyük kapasiteli kapasitörler için çoğu endüstriyel senaryonun doğruluk gereksinimlerini karşılayabilir.
Laminasyon süreci performans ve mekan arasında nasıl bir denge elde eder?
Boyut ve performans konusunda son derece katı gereksinimlere sahip uygulama senaryoları için, laminasyon işlemi eşsiz benzersiz avantajlar gösterir. Laminasyon işlemi, sırayla çok sayıda alüminyum folyo elektrot ve polipropilen film katmanlarını tam olarak istifler. İstifleme tamamlandıktan sonra, katmanları sabit bir bütün olarak birleştirmek için yüksek sıcaklık ve yüksek basınçlı kürleme gibi bir dizi karmaşık işlem kullanılır.
Elektriksel performans açısından, laminasyon işleminin sarma işlemine kıyasla belirgin avantajları vardır. Bir yarı iletken çip imalat şirketinin gerçek uygulamasında, laminasyon işlemi tarafından üretilen düşük frekanslı endüktif kapasitör, sadece 0.001'dir. Bu sadece kapasitörün elektriksel stabilitesini iyileştirmekle kalmaz, aynı zamanda çalışma sırasında enerji kaybını da azaltır ve genel verimliliği artırır. Yarı iletken çip üretim sürecinde, çip üretim sürecinin doğruluğunu sağlamanın anahtarı istikrarlı bir güç kaynağıdır. Laminasyon işlemi tarafından üretilen düşük frekanslı endüktif kapasitör, bu tür ekipmanlar için saf ve kararlı bir güç kaynağı sağlayabilir, çip üretim işlemindeki çeşitli parametrelerin kesin kontrolünü sağlayabilir ve yongaların yüksek kaliteli üretimini sağlayabilir.
Uzay kullanımı açısından, istifleme yapısı oldukça esnektir. Örneğin, kapasitörün 500V çalışma voltajını ve 1000μF kapasitansını karşılaması gerekirken, hacim 50cm³'yi geçmez. İstifleme işlemi, istifleme katmanlarının sayısını (30 kat) ayarlayarak ve boyut tasarımını optimize ederek, yüksek voltaj, büyük kapasite ve küçük hacim için projenin katı gereksinimlerini karşılayarak kapasitörün hacmini 45cm³ olarak başarıyla kontrol etmek için benimsenir. İstifleme işlemi ile üretilen düşük frekanslı endüktif kapasitör, ekipmanın havacılık ve uzay ekipmanının elektronik sisteminde, ekipman entegrasyonu ve son derece sınırlı alan için son derece yüksek gereksinimlere sahip sabit bir garanti sağlar.
İstifleme işlemindeki katmanlar arası yalıtım tedavisi de anahtardır. Şu anda, vakum kaplama teknolojisi genellikle, her alüminyum folyo tabakasının yüzeyinde 0.1μm - 0.3μm kalınlığında bir yalıtım tabakasını kaplamak için kullanılır, bu da ara katman yalıtım direncinin 10¹²Ω'den fazla ulaşmasını sağlayabilen, ara katman kısa devrelerini etkili bir şekilde önleyebilir.